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存储芯片存储芯片：人工智能重要基石随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。AI引爆高端存储芯片，其中细分HBM芯片需求爆发，2023年以来HBM3规格芯片价格上涨了5倍。HBM（HighBandwidthMemory），意为高带宽存储器，HBM（高带宽内存）是3D堆叠构成的“高带宽、高速”DRAM内存，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM。最新的HBM3的带宽最高可以达到819GB/s，而最新的GDDR6的带宽最高只有96GB/s。可以理解为了让数据传输更快，就必须要提高内存带宽。2022年，HBM约占整个DRAM市场的1.5%，整体市占率水平尚处低位。作为AI服务器和GPU芯片的标配内存，受益AI的巨量数据存储与超高速传输，HBM将持续引爆。（风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。）
